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PCB制板
    發布時間: 2021-11-26 13:36    

概述

采用先進的加工設備,滿足客戶中高端產品需求,擁有專業的品質管理團隊,推行標準化、全面的品質管理,并擁有完善的檢測設備,對制程參數及品質進行全程監控。

PCB板生產種類包含:柔性線路板,剛性線路板,盲埋孔板等,涉及工控,汽車電子,通信,智能家居等各個領域。

2-64層;最小1PCS起訂,HDI板(3+N+3),埋孔埋孔板,厚銅達12Oz,背鉆PCB等。

最快加急2-4層24小時,12層3天,20層5天,40層14天。

質量穩定,價格合理,交期有保證。

工藝與交期

層數

 

訂單面積(A

 

標準交貨期(天)


A<1

1A<3

3A<5

A5

2

5

7

7

10

4

5

7

7

10

6

7

7

7

10

8

7

7

7

10

10

10

10

10

14

12

10

10

10

14

14

10

10

10

14

16

10

1011

1012-14

1416-17

18

1011

1012

1012-16

1416-20

20

14

14

14

20

22

14

14

14

20

24

14

14

14

20

26

14

14

14

20

28

14

14

14

20

30

14

14

14

20

 

?此生產周期對應標準工藝板
?
標準板材:普通生益覆銅板 FR-4
?
標準板厚:2-6/L2mm, 8-12/L  3mm, 14-18/L  4mm, 20-30/L  5mm
?
表面處理工藝:HASLFLASH GOLDOSP
?
/外層的基銅厚度為:18/35um
?
無盲埋孔,無特殊疊層的要求
?
最低的制板數量不少于2
?
括號內為建議有保證的交貨期

制版能力

工藝能力

標準

最高

將來可達到

外層最小線寬/線距

0.004

0.003

0.002

內層最小線寬/線距

0.004

0.003

0.002

最小線邊距

0.025

0.020

0.015

最高層數

30

50

60

層偏公差

+/-0.005

+/-0.004

+/-0.003

最小完成銅厚

0.02

0.01

0.008

最大完成銅厚

0.240

0.300

0.350

最小阻抗公差

-10%

-7%

-5%

最大翹曲度

0.10%

0.7%

0.5%

最小電鍍孔徑

0.008

0.005

0.004

孔位公差

-0.004

-0.003

+/-0.002

最大厚徑比

12:1

18:1

20:1

最小孔到環距

0.025

0.020

0.016

最小內層鉆孔

0.012

0.010

0.008

最小外層鉆孔

0.012

0.010

0.008

沉銅孔公差

-0.005

-0.003

+/-0.001 - +/-0.002

最小阻焊網

0.005

0.004

0.003

外型公差

+/-0.005

+/-0.003

+/-0.002

測試架測試的最小距離

0.020

0.016

0.01

飛針測試的最小距離

0.015

0.01

0.008

 


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